據(jù)上交所消息，上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司2021年面向?qū)I(yè)投資者公開(kāi)發(fā)行公司債券獲上交所受理。

募集說(shuō)明書(shū)顯示，該債券擬發(fā)行金額20億元，發(fā)行期限不超過(guò)5年期(含)。發(fā)行人為張江高科，主承銷(xiāo)商、受托管理人為中信證券。

據(jù)悉，本次債券募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬償還有息負(fù)債等。其中，擬用不超過(guò)17.255億元(含17.255億元)募集資金償還以下公司債券：

除上述擬使用本次債券募集資金償還的公司債券以外，擬用不超過(guò)2.745億元募集資金償還銀行貸款。

關(guān)鍵詞： 張江高科 小公募 債券 公司